3D IC Integration and Packaging
- Författare
- John H. Lau
- Genre
- Electronic books
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| The McGraw-Hill Companies, Inc. | 2016 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | ||
| 2015 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | |||
| uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |