3D IC integration and packaging
- Författare
- John H Lau
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| 2015 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | |||
| uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| 2015 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | |||
| uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |