3D IC integration and packaging
- Författare
- John H. Lau
- (John H. Lau, Ph.D.)
- Genre
- Bibliografi
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| McGraw-Hill Education | 2016 | New York, New York | xxii, 458 pages illustrations 25 cm | 978-0-07-184806-0, 978-0-07-184807-7 |