Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
- Författare
- John H. Lau
- (John H. Lau, Ning-Cheng Lee.)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Springer Singapore, Imprint: Springer | 2020 | Singapore, Singapore | XXI, 527 sidor. 598 illus., 347 illus. in color. online resource. | 978-981-15-3920-6 |