Chip scale package (CSP) - design, materials, processes, reliability, and applications
- Författare
- John H Lau
- (John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| McGraw-Hill | cop. 1999 | USA, New York | xxii,564 sidor. : ill 24cm | 0-07-038304-9 |