Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Författare
John H. Lau
Genre
Electronic books
Språk
Okänt
Förlag År Ort Om boken ISBN
Springer 2023 Utgivningsland okänt / Ej specificerat
Springer uuuu-uuuu Utgivningsland okänt / Ej specificerat 978-981-19-9917-8