Copper deposition and thermal stability issues in copper-based metallization for ULSI technology
- Författare
- Jian Li
- (Jian Li, Y. Shacham-Diamand and J.W. Mayer.)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Cop. 1992 | Nederländerna | 51 sidor. |
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Cop. 1992 | Nederländerna | 51 sidor. |