Design, processing and characterization of high frequency flip chip interconnects
- Författare
- William Wei-Cheng Wu
- (William Wei-Cheng Wu.)
- Genre
- theses
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Chalmers University of Technology | 2013 | Sverige, Göteborg | x, 85 sidor. ill. | 978-91-7385-868-7 |