Experimental study of component placement in solder paste - research into how increased impact velocity between mounting tools and PCB on solder joints influence quality and mounting accuracy = Experimentell studie av komponentplacering i lodpasta : undersökning av hur ökad träffhastighet mellan plockverktyg och kort påverkar kvaliteten på lodfogar och monteringsnoggrannhet

Förlag	År	Ort	Om boken	ISBN
Chalmers tekniska högsk.	2004	Sverige, Göteborg	48 sidor. ill.