Fan-Out Wafer-Level Packaging
- Författare
- John H. Lau
- (John H. Lau.)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Springer Singapore, Imprint: Springer | 2018 | Singapore, Singapore | XX, 303 sidor. 278 illus., 226 illus. in color. online resource. | 978-981-10-8884-1 |