Flip-chip interconnect for millimeter-wave packaging applications
- Författare
- Li-Han Hsu
- (Li-Han Hsu.)
- Genre
- theses
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Chalmers University of Technology | 2012 | Sverige, Göteborg | xi, 90 sidor. ill. | 978-91-7385-867-0 |