High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007 : HDP '07, International Symposium on / Institute of Electrical and Electronics Engineers

Författare
author Institute of Electrical and Electronics Engineers
Språk
Okänt
Förlag År Ort Om boken ISBN
IEEE uuuu-uuuu Utgivningsland okänt / Ej specificerat 978-1-5090-8955-0