Interconnect reliability in advanced memory device packaging
- Författare
- Chong Leong Gan
- (Chong Leong Gan and Chen-Yu Huang.)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Springer | 2023 | Schweiz, Cham, Switzerland | 1 online resource (223 pages) | 978-3-031-26708-6 |