Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Författare
Qingke. Zhang
(Qingke Zhang.)
Språk
Engelska
Förlag År Ort Om boken ISBN
Springer Berlin Heidelberg, Imprint: Springer 2016 Tyskland, Berlin, Heidelberg XV, 143 sidor. 115 illus., 81 illus. in color. online resource. 978-3-662-48823-2