Konferensrapporter från IPC om laminerade multichipmoduler, Washington DC, USA, 24-28 oktober 1993, SEMI/HOPUG om BGA-kapslar, Boston, USA, 21-22 oktober 1993
- Författare
- Per Hedemalm
- Språk
- Svenska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Sveriges verkstadsindustrier | 1994 | Sverige, Stockholm | 33 sidor. : ill., tab. |