Modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond Moore / Hengyun Zhang and three others
- Författare
- Hengyun Zhang
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | 978-0-08-102533-8 |