Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
- Författare
- Xing-Chang Wei
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | 978-1-315-30585-1 |