Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly - Manufacturing, Reliability and Testing
- Författare
- Sheng. Liu
- Genre
- Electronic books.
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| John Wiley & Sons | 2011 | USA, Hoboken | 1 online resource (588 sidor.) | 978-0-470-82781-9 |