Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies
- Författare
- Ning-Cheng Lee
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Newnes | uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | 978-0-08-049224-7 |
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Newnes | uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | 978-0-08-049224-7 |