Reflow Soldering Processes and Troubleshooting : SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies
- Författare
- Ning-Cheng Lee
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Newnes | 2001 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat, Burlington |
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Newnes | 2001 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat, Burlington |