Reflow soldering processes and troubleshooting : SMT, BGA, CSP and Flip Chip technologies / Ning-Cheng Lee
- Författare
- Ning-Cheng Lee
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Newnes | uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Newnes | uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |