Room-temperature wafer-level vacuum sealing by compression of high-speed wire bonded gold bumps
- Författare
- Mikael Antelius
- Genre
- Statlig publikation
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| IEEE | 2011 | Sverige |
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| IEEE | 2011 | Sverige |