Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies
- Författare
- John H Lau
- (John H. Lau, Yi-Hsin Pao)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| McGraw-Hill | cop. 1997 | USA, New York | xxi, 408 sidor. | 0-07-036648-9 |