System Interconnection Design Trade-offs in Three-Dimensional (3-D) Integrated Circuits

Författare
Roshan Weerasekera
Genre
Statlig publikation, theses
Språk
Engelska
Förlag År Ort Om boken ISBN
KTH 2008 Sverige, Stockholm xi, 178
Informations- och kommunikationsteknik, Kungliga Tekniska högskolan 2008 Sverige, Stockholm xi, 178 sidor. : ill., diagr. 978-91-7415-169-5