TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology
- Författare
- Shenglin Ma
- Genre
- Electronic books
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Elsevier | 2022 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | ||
| Elsevier | uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |