The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Författare
- Gerard Kelly
- Genre
- Electronic books
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Springer | 1999 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | ||
| uuuu-uuuu | Utgivningsland okänt / Ej specificerat | 978-1-4615-5011-2 |