Thermal stress and strain in microelectronics packaging
- Författare
- (Edited by John H. Lau)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Van Nostrand Reinhold | cop. 1993 | USA, New York | xxii, 883 sidor. : ill. | 0-442-01058-3 |
| Springer US | 1993 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |