Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
- Författare
- John H. Lau
- Språk
- Okänt
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Springer | 1993 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Springer | 1993 | Utgivningsland okänt / Ej specificerat |