Sök böcker

Här kan du söka dig fram till bra böcker. Klicka sen på en bok för att läsa mer om den!

Sökning efter: John H. Lau 41 träffar

Titel Författare År Språk
1 Ball grid array technology cop. 1995 Engelska
2 Chip on board technologies for multichip modules 1994 Engelska
3 Electronic packaging - design, materials, process and reliability cop. 1998 Engelska
4-5 Electronics manufacturing - with lead-free, halogen free and conductive adhesive materials (flera utgåvor) cop. 2003 Engelska
6 Flip chip technologies cop. 1996 Engelska
7-8 3D IC Integration and Packaging (flera utgåvor) John H. Lau 2016 Okänt
9 Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects John H. Lau 2001 Okänt
10 Solder Joint Reliability: Theory and Applications John H. Lau 1991 Okänt
11 Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging John H. Lau 1993 Okänt
12 Through-Silicon Vias for 3D Integration John H. Lau 2013 Okänt
13 3D IC integration and packaging John H. Lau 2016 Engelska
14 3D IC integration and packaging John H Author Lau uuuu-uuuu Okänt
15 Semiconductor Advanced Packaging electronic resource / by John H. Lau John H. author. Lau uuuu-uuuu Okänt
16 Through-Silicon VIAS for 3D Integration John H Author Lau uuuu-uuuu Okänt
17 Advanced MEMS packaging John H Lau 2010 Okänt
18 Advanced MEMS packaging / John H. Lau and three others John H. Lau uuuu-uuuu Okänt
19 Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints John H. Lau 2020 Engelska
20 Chip scale package (CSP) - design, materials, processes, reliability, and applications John H Lau cop. 1999 Engelska

1 2 3 Nästa sida

Sökningen görs direkt i Kungl. bibliotekets söktjänst libris. Libris katalog innehåller närmare 7 miljoner titlar från ca 170 bibliotek i Sverige och biblioteken samarbetar om att hålla katalogen uppdaterad. Utan libris skulle inte en tjänst som Boktraven vara möjlig.