Sök böcker

Här kan du söka dig fram till bra böcker. Klicka sen på en bok för att läsa mer om den!

Sökning efter: John H. Lau 39 träffar

Titel Författare År Språk
1 Electronic packaging - design, materials, process and reliability cop. 1998 Engelska
2-3 Electronics manufacturing - with lead-free, halogen free and conductive adhesive materials (flera utgåvor) cop. 2003 Engelska
4 Flip chip technologies cop. 1996 Engelska
5-6 3D IC Integration and Packaging (flera utgåvor) John H. Lau 2016 Okänt
7 Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects John H. Lau 2001 Okänt
8 Solder Joint Reliability: Theory and Applications John H. Lau 1991 Okänt
9 Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging John H. Lau 1993 Okänt
10 Through-Silicon Vias for 3D Integration John H. Lau 2013 Okänt
11 3D IC integration and packaging John H. Lau 2016 Engelska
12 3D IC integration and packaging John H Author Lau uuuu-uuuu Okänt
13 Semiconductor Advanced Packaging electronic resource / by John H. Lau John H. author. Lau uuuu-uuuu Okänt
14 Through-Silicon VIAS for 3D Integration John H Author Lau uuuu-uuuu Okänt
15 Advanced MEMS packaging John H Lau 2010 Okänt
16 Advanced MEMS packaging / John H. Lau and three others John H. Lau uuuu-uuuu Okänt
17 Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints John H. Lau 2020 Engelska
18 Chip scale package (CSP) - design, materials, processes, reliability, and applications John H Lau cop. 1999 Engelska
19-20 Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (flera utgåvor) John H. Lau uuuu-uuuu Okänt

1 2 Nästa sida

Sökningen görs direkt i Kungl. bibliotekets söktjänst libris. Libris katalog innehåller närmare 7 miljoner titlar från ca 170 bibliotek i Sverige och biblioteken samarbetar om att hålla katalogen uppdaterad. Utan libris skulle inte en tjänst som Boktraven vara möjlig.