Sök böcker

Här kan du söka dig fram till bra böcker. Klicka sen på en bok för att läsa mer om den!

Sökning efter: John H. Lau 35 träffar

Titel Författare År Språk
1 Ball grid array technology cop. 1995 Engelska
2 Flip chip technologies cop. 1996 Engelska
3 Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies John H Lau cop. 1997 Engelska
4 Electronic packaging - design, materials, process and reliability cop. 1998 Engelska
5 Chip scale package (CSP) - design, materials, processes, reliability, and applications John H Lau cop. 1999 Engelska
6 Solder joint reliability - theory and applications 1991 Engelska
7 Thermal stress and strain in microelectronics packaging cop. 1993 Engelska
8 Chip on board technologies for multichip modules 1994 Engelska
9-10 Electronics manufacturing - with lead-free, halogen free and conductive adhesive materials (flera utgåvor) cop. 2003 Engelska
11 Microvias - for low cost, high density interconnects John H. Lau 2001 Engelska
12 "Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects" John H Lau 2001 Okänt
13 Advanced MEMS packaging John H Lau 2010 Okänt
14 Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects John H Lau 2011 Okänt
15 3D IC integration and packaging John H Lau 2015 Okänt
16 Through-Silicon VIAS for 3D Integration John H Lau 2012 Okänt
17 3D IC integration and packaging John H. Lau 2016 Engelska
18 Fan-Out Wafer-Level Packaging John H. Lau 2018 Engelska
19 Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging John H. Lau 1993 Engelska
20 Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging John H. Lau 1993 Okänt

1 2 Nästa sida

Sökningen görs direkt i Kungl. bibliotekets söktjänst libris. Libris katalog innehåller närmare 7 miljoner titlar från ca 170 bibliotek i Sverige och biblioteken samarbetar om att hålla katalogen uppdaterad. Utan libris skulle inte en tjänst som Boktraven vara möjlig.