Sök böcker

Här kan du söka dig fram till bra böcker. Klicka sen på en bok för att läsa mer om den!

Sökning efter: John Lau 40 träffar

Titel Författare År Språk
1 Ball grid array technology cop. 1995 Engelska
2 Flip chip technologies cop. 1996 Engelska
3 Solder joint reliability of BGA, CSP, flip chip, and fine pitch SMT assemblies John H Lau cop. 1997 Engelska
4 Electronic packaging - design, materials, process and reliability cop. 1998 Engelska
5 Chip scale package (CSP) - design, materials, processes, reliability, and applications John H Lau cop. 1999 Engelska
6 Solder joint reliability - theory and applications 1991 Engelska
7 Thermal stress and strain in microelectronics packaging cop. 1993 Engelska
8 Chip on board technologies for multichip modules 1994 Engelska
9 Thirteenth IEEE/CHMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium - September 28-30, 1992, Baltimore, MD, USA IEEE/CHMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium 1992) Baltimore : cop. 1992 Engelska
10-11 Electronics manufacturing - with lead-free, halogen free and conductive adhesive materials (flera utgåvor) cop. 2003 Engelska
12 Basics Fashion Design John Lau 2012 Okänt
13 Microvias - for low cost, high density interconnects John H. Lau 2001 Engelska
14 "Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects" John H Lau 2001 Okänt
15 Advanced MEMS packaging John H Lau 2010 Okänt
16 Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects John H Lau 2011 Okänt
17 Designing accessories John. Lau ©2012 Engelska
18 3D IC integration and packaging John H Lau 2015 Okänt
19 Through-Silicon VIAS for 3D Integration John H Lau 2012 Okänt
20 3D IC integration and packaging John H. Lau 2016 Engelska

1 2 Nästa sida

Sökningen görs direkt i Kungl. bibliotekets söktjänst libris. Libris katalog innehåller närmare 7 miljoner titlar från ca 170 bibliotek i Sverige och biblioteken samarbetar om att hålla katalogen uppdaterad. Utan libris skulle inte en tjänst som Boktraven vara möjlig.