Sök böcker
Här kan du söka dig fram till bra böcker. Klicka sen på en bok för att läsa mer om den!
Sökning efter: Ning-Cheng. Lee 5 träffar
| Titel | Författare | År | Språk | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints | John H. Lau | 2020 | Engelska |
| 2 | Reflow soldering processes - SMT, BGA, CSP and flip chip technologies | Ning-Cheng. Lee | c2002 | Engelska |
| 3 | Reflow Soldering Processes and Troubleshooting : SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies | Ning-Cheng Lee | 2001 | Engelska |
| 4 | Reflow soldering processes and troubleshooting : SMT, BGA, CSP and Flip Chip technologies / Ning-Cheng Lee | Ning-Cheng Lee | uuuu-uuuu | Okänt |
| 5 | Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies | Ning-Cheng Lee | uuuu-uuuu | Okänt |
1
Sökningen görs direkt i Kungl. bibliotekets söktjänst libris. Libris katalog innehåller närmare 7 miljoner titlar från ca 170 bibliotek i Sverige och biblioteken samarbetar om att hålla katalogen uppdaterad. Utan libris skulle inte en tjänst som Boktraven vara möjlig.